2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（天域半导体，2658.HK）成功在香港联交所主板上市，集资总额约为17.44亿港元。CBI非常荣幸能够参与此项目的尽职审查工作。

天域半导体是一家主要从事碳化硅（SiC）外延片生产和销售的中国公司。该公司的主要产品包括4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延片，并主要应用于新能源产业、轨道交通、智能电网、通用航空和家电。

在本次上市项目中，CBI主要协助保荐人团队对公司集团及其董事、高级管理层、股东、客户及供应商等进行尽职审查，除了提供诉讼记录、破产记录及媒体调查等基本信息外，也协助保荐人进行履历核实、声誉信息及关联企业调查。整个尽职审查项目全球涵盖了包括中国、香港、韩国、英国及俄罗斯共5个国家及地区。